(一) 公司簡介
1.沿革與背景
麗正國際科技股份有限公司成立於1976年，是台灣整流二極體廠商。公司耕耘電動車新能源之研發及市場開拓已久，已漸產生效益，將再強化全球通路布局，以擴增營業規模。
2020年，因新冠狀疫情爆發，衝擊全球經濟，公司有感於全球對於醫療口罩需求增加，由聚鼎興業公司跨足醫療器材事業領域，負責醫用口罩生產及製造。
2.營業項目與產品結構
公司主要業務為整流器、電晶體、碳化矽等生產製造及買賣。2022年產品營收比重為整流二極體佔89%、醫療口罩佔7%。
圖片來源：公司法說會
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
分離式元件產業結構大致可分為上游晶片原材料業、中游晶粒製造及封裝測試業，下游應用領域則包括工具機、 汽車電子、通訊、資訊、消費性電子產品等。
上游原材料與一般積體電路相似，包括晶圓/磊晶圓、貴金屬、非鐵金屬、鋁合金、非金屬等，其中除了晶圓/磊晶圓台灣可以部分自給自足外，其他如貴金屬的金、銀、白金與部分非鐵金屬等均需仰賴進口。
中游晶粒製造及封裝測試產業部份，主要為晶粒的製造以及後段的封裝與測試，但在該產業的變動過程中，許多廠商也多加以調整，積極向上游整合磊晶圓的研發與製造。
在下游應用方面，涵蓋面極廣，包括資訊、通訊、消費性電子、工具機、汽車電子、汽車、辦公設備，太陽能，因此市場極為廣大。
公司產品屬於半導體分離式元件之整流器、小訊號產品、電源管理產品，由於屬於基礎元件，其適用範圍極為廣泛，舉凡家電、通訊、影音、電腦、多媒體、以及新能源替代方案如新能源汽車及5G 應用。
2.重要原物料
整流器的主要原料為3、4吋的晶片及銅引線等。
3.主要生產據點
生產基地分別位於台灣土城、大陸浙江。其中土城廠主要生產表面貼裝產品，而浙江廠則是從事表面貼裝/橋式整流器/場效電晶體/碳化矽。
產品製程為將晶片經過擴散、蒸鍍，將磊晶片切割成為晶粒，最後將晶粒焊料焊線後再進行封裝及測試。
(三) 市場銷售與競爭
1.銷售狀況
2022年主要銷售區域為台灣佔10%、亞洲佔73%、美國佔15%、歐洲佔2%。
2.國內外競爭廠商
國內競爭廠商包括台半、強茂等，國外大廠則有Diodes、National Semiconductor、Rohm、STMicroelectronics、VISHAY等。
