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Hybrid-Bonding parallel entwickeln

SÜSS MicroTec: Der weltweit erste Hybrid-Bonding-Allrounder

14. Mai 2024, 6:50 Uhr | Heinz Arnold

Die neue integrierte Plattform von SÜSS MicroTec erlaubt es, schnell den jeweils besten Bonding-Prozess zu evaluieren, um anschließend eigenständige W2W- oder D2W-Hybrid-Bonder mit hohem Durchsatz für große Stückzahlen in Betrieb zu nehmen.

Der erste Hybrid-Bonding-Allrounder der Welt von SÜSS MicroTec ermöglicht sowohl Wafer-to-Wafer(W2W)- als auch kollektives und sequenzielles Die-to-Wafer(D2W)-Bonding, Voraussetzungen für die Chiplet-Integration.

Damit deckt die integrierte Plattform »XBC300 Gen2 D2W/W2W« von SÜSS MicroTec das komplette Spektrum an gegenwärtigen Prozesstechnologien für Hybrid-Bonding auf 200-mm- und 300-mm-Substraten ab. Weil sich dank ihrer Vielseitigkeit unterschiedliche Hybrid-Bonding-Prozesse parallel entwickeln und qualifizieren lassen, ist die »XBC300 Gen2 D2W/W2W« auf die Bedürfnisse von Forschungseinrichtungen und Entwicklungsabteilungen der Halbleiterhersteller zugeschnitten. Damit lassen sich Hybrid-Bonding-Methoden testen und für die Hochvolumenfertigung vorbereiten, wobei dieses System gegenüber eigenständigen W2W- oder D2W-Hybrid-Bondern um bis zu 40 Prozent weniger Platz einnimmt.

Bonding-Prozesse schnell evaluieren

»Die Halbleiterhersteller müssen für jede Applikation individuell bewerten, welche Form des Hybrid-Bonding bessere Prozessergebnisse ermöglicht. Mit unserer innovativen Lösung liefern wir ihnen ein universelles Werkzeug, um den jeweils besten Bonding-Prozess zu evaluieren. Unsere neue Lösung ist damit die optimale flexible Plattform, um anschließend eigenständige W2W- oder D2W-Hybrid-Bonder mit hohem Durchsatz für große Stückzahlen in Betrieb zu nehmen«, sagt Markus Ruff, Head of Product Line Bonder von SÜSS MicroTec.

Schlüsseltechnologie für Chiplets

Hybrid-Bonding ist eine Schlüsseltechnologie für das Aufeinanderstapeln mehrerer Mikrochips (Chiplets), die sogenannte 3D-Integration. Zusätzlich zur Erhöhung der Funktionalität pro einzelnen Chip lässt sich dadurch die Leistungsfähigkeit noch einmal deutlich steigern. Treiber dieser Entwicklung sind Anwendungen wie Autonomes Fahren, High Performance Computing (HPC), Künstliche Intelligenz (KI) und nicht zuletzt der zunehmende Ausbau von 5G-Anwendungen, die immer mehr Bandbreite benötigen und gleichzeitig die Energieeffizienz verbessern. »Hybrid Bonding entscheidet darüber, wie und wann die großen Technologiekonzerne der Welt ihre Innovationsvorhaben in konkrete neue Produkte und Lösungen übersetzen können«, so Markus Ruff.

SÜSS MicroTec erweitert mit der »XBC300 Gen2 D2W/W2W« ihr Hybrid-Bonding-Portfolio. Vor der integrierten Kombilösung hat das Unternehmen bereits den W2W-Hybrid-Bonder »XBS300« auf den Markt gebracht, der derzeit von einem weltweit führenden Auftragsfertiger in Asien evaluiert wird. Die neue Plattform ist das Resultat einer Technologiepartnerschaft mit der SET Corporation. Der französische Spezialist für Flip-Chip-Bonder steuert zur »XBC300 Gen2 D2W/W2W« den Ultrapräzisions-Die-Bonder bei.

D2W-Hybrid-Bonding-System für die Stückzahlfertigung

Parallel dazu entwickelt SÜSS MicroTec ein eigenständiges D2W-Hybrid-Bonding-System für die Massenproduktion in großen Stückzahlen. Auch in diesem System wird der Ultrapräzisions-Die-Bonder von SET zum Einsatz kommen. Nach der Installation einer ersten Pilotanlage im Applikationszentrum von SÜSS MicroTec in Sternenfels im vierten Quartal 2023 stehen in Kürze zahlreiche Kundendemonstrationen an.

Produktportfolio für alle Hybrid-Bonding-Prozesse

»Mit dedizierten D2W- und W2W-Hybrid-Bonding-Lösungen sowie der kombinierten D2W/W2W-Plattform bauen wir ein einzigartiges Produktportfolio auf, um unsere Kunden bei allen Hybrid-Bonding-Anwendungen zu unterstützen. Darüber hinaus sind wir der einzige Anbieter, der eine Komplettlösung für das D2W-Hybrid-Bonding zur Verfügung stellt, die sowohl Vertrieb und Installation als auch Service und Support umfasst«, so Dr. Robert Wanninger, Senior Vice President Advanced Backend Solutions von SÜSS MicroTec.