台灣強震後 小心荷包失血!外媒爆3產品變得更貴

台灣昨(3)日發生規模7.2地震,為25年來最嚴重,外媒擔憂半導體供應風險,因為全球有90%高階晶片在台灣生產,並用於相關智慧科技產品,預估未來幾個月內,包括手機、筆電及電視等將變得更加昂貴。

英國地鐵報(Metro)報導,台灣這次地震造成至少9人死亡、數百人受傷,包括台積電(TSMC)在內的多家晶圓製造廠在人員疏散後,有數個小時工廠暫停生產。

儘管看似不嚴重,但短暫的生產中斷仍可能對供應造成重大影響。半導體廠的晶圓製造是一個精密過程,通常每天24小時、每周7天,全年無休持續運作。

台積電稍早表示,在3日地震發生後僅10小時內,晶圓廠設備的復原率已超過70%,新建的晶圓廠的復原率更已超過80%。地震後晶圓廠工安系統正常,部分廠區進行疏散,震後人員皆安全並開始陸續回到工作崗位。

報導指出,新冠疫情爆發後,世界各地陷入晶片短缺的困境,這並不是因為進入封鎖狀態導致生產放緩,而是居家上班需求暴增,帶動智慧型手機、個人電腦和筆記型電腦等供應吃緊,逼得製造商漲價,並轉嫁給消費者,且延遲出貨。

據估計,全球80%至90%的高階晶片在台灣生產,並應用於智慧型手機、筆記型電腦、汽車和新興人工智慧領域。

在台灣發生25年以來最大地震後,未來幾個月內包括手機、筆電及電視等科技產品將變得更加昂貴。

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