多个半导体项目新进展；DRAM产品恐面临供不应求
2024-05-27
在经历下行周期后，2023年第四季度开始，存储价格开始止跌回暖，且从各大厂商公布的最新营收来看，存储芯片市场回温信号正逐渐凸显.....
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态
2024-05-20
本周晶圆代工领域消息不断：台积电美国工厂发生爆炸、欧洲首座工厂动工时间揭晓；EUV光刻机再次受到关注，英特尔与台积电面....
国产“芯”突破；12英寸晶圆厂启用；存储器合约价最新预测
2024-05-13
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域也取得了突破性进展，成功开....
逾10座晶圆厂蓄势待发；存储器市场“宠儿”；国产“芯”突破
2024-05-06
当地时间4月25日，美光科技正式在其官网宣布，获得61亿美元政府补助。美光在新闻稿中指出，已经与美国政府签署了一份不具约....
全球再增2座芯片厂；半导体IPO最新动态；国产“芯”突破
2024-04-22
4月15日，美国政府宣布与韩国三星电子达成一项初步协议，依据《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。基于此，三星将在得....
全球再添2nm晶圆厂、厂商IPO进展、SSD与HDD较量再次上演
2024-04-15
据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查，各供货商所需检修及报废晶圆数量不一，且厂房设备本身抗震能...
内闪存合约价预测；封测大厂将易主；回顾SEMICON 2024
2024-04-01
据TrendForce集邦咨询预估， 今年第二季DRAM合约价季涨幅将收敛至3~8%；NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%...
先进封装产能告急；HBM产值比重预估；美光公布最新业绩
2024-03-25
由于HBM售价高昂、获利高，进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估，截至2024年底，整体...
晶圆代工厂商最新排名；HBM产业端动态；NAND闪存生变局
2024-03-18
TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元，主要受惠于智能手机零部件拉货动...
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