京鼎精密科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

京鼎精密科技股份有限公司前身為晶鼎能源科技股份有限公司，是鴻海集團旗下子公司，總公司設立於新竹科學園區竹南基地，在美國及中國大陸皆設有據點。公司主要經營半導體前段製程設備關鍵模組及零部件製造服務、半導體/工業自動化設備之研發、製造及銷售並提供整合性解決方案醫療影像診斷設備製造及設計服務。

2022年4月取得全球半導體和顯示器設備龍頭應材(Applied Materials)入股，該公司持有京鼎8.4%股權。

2.營業項目與產品結構

公司主要從事半導體與太陽能製程設備暨關鍵性零組件，以及自動化設備及系統整合之研發、製造及銷售，而半導體設備及自動化設備應用非常廣泛，其中半導體設備相關產品應用於半導體、太陽能、面板、醫療等領域之設備、模組及關鍵性零組件，而自動化設備相關產品則應用於連接器(包括Cable及Connector)、半導體製程等領域，未來將積極佈局並廣泛延伸至能源、醫療、機器視覺檢測、環保、TFT-LCD及觸控等產業之相關設備。

2022年，產品營收比重為半導體設備及系統組裝佔46%，零組件佔53%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司主要業務是製造半導體相關設備為主，應用於半導體設備及LCD設備產業的領域，包括薄膜沉積設備、蝕刻設備、檢測設備、雷射應用設備及自動化傳輸設備為主。

公司運用現有技術，積極開發自身技術以增加運用於半導體製程外之應用領域，包括能源(如:太陽能設備)、醫療(如:智能化行動護理車)及環保(如:污水監控處理設備)等，並業已陸續投入生產及銷售，期以其他高附加價值及特殊領域之新產品，提高競爭利基。


圖片來源：公司法說會

2.主要生產據點

營運製造據點包括新竹科中廠、科研廠、上海松江廠、昆山廠。此外，為配合客戶需求，已於泰國春武里設新廠，建立半導體關鍵模組、零組件及備品產能，預計2024年上半年動工，2025年上半年投產。

(三)市場銷售與競爭

1.銷售狀況

2022年銷售地區為內銷佔8%，內銷佔92%，主要客戶為Applied Materials及台積電。

2.國內外競爭廠商

半導體設備主要競爭者包括公準、世禾、弘塑、帆宣、均豪、志聖、辛耘等。