【時報-台北電】在全球半導體龍頭英特爾調降全年資本支出後，晶圓代工龍頭台積電 (2330) 昨（16）日也宣布調降今年資本支出，由原本預估115∼120億美元，下修10億美元至105∼110億美元，下調幅度達8∼9％。
台積電共同執行長劉德音表示，生產效率提升、20奈米設備轉換為16奈米，是下修資本支出的主要原因。
由於台積電法說對第二季展望欠佳，並下修資本支出，利空衝擊台積電ADR開盤股價下跌逾2％，但隨有買盤進場，跌勢有趨緩跡象。
台積電1月召開法說才公告今年資本支出計畫，不過才3個月，昨天法說隨即宣布下修，加上台積電下修同步今年全球半導體市場及晶圓代工市場成長率預估，與會法人多數認為，強勢美元似乎對非美國地區PC及行動裝置銷售造成負面影響。
根據台積電內部研究，今年全球GDP年增率將由年初預估的3.0％下修至2.8％，這導致半導體生產鏈成長動能趨緩，所以台積電將今年半導體市場年增率，由原本預估的5％下修至4％，今年晶圓代工年增率由12％下修至10％。台積電預估今年營收年成長率將大於晶圓代工市場平均年增率的10％，但已低於市場法人預期。
也因此，台積電下修今年資本支出至105∼110億美元，自然引發市場對景氣成長趨緩的疑慮。劉德音表示，下修半導體市場及晶圓代工市場年增率，與下修資本支出並無直接關係，台積電此次調降資本支出的原因有二，一是生產效率提升，二是20奈米設備轉換為16奈米產能。
台積電說明，因為每千片生產線的產出效率提升，所以要達到今年產能成長目標，已不需要維持原有的設備採購規模，投資金額可以降低。再者，由於客戶端晶片製程微縮加快轉進16奈米，導致20奈米需求不若先前預估好，而20奈米及16奈米製程屬於同一世代技術，有95％設備可以共用，所以將20奈米產能轉換為16奈米，投資金額因此可以降低。
劉德音強調，調降資本支出並不會影響到全年產能預估目標，全年產能仍會較去年成長12％，超過900萬片12吋約當晶圓。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪╱台北報導）