（路透香港6日電）英國「金融時報」今天報導，儘管美國全力圍堵中國半導體國家隊，中芯國際仍在上海成功設立新的半導體生產線，將量產華為下一代智慧型手機處理器，即華為設計的5奈米晶片。
2名消息人士透露，中芯國際（SMIC）的目標是利用現有的美國與荷蘭製造設備來生產5奈米晶片。這條產線將生產由華為旗下海思半導體（HiSilicon）設計的5奈米麒麟晶片，並將用於新版高階智慧型手機。
去年10月，美國拜登政府以保護國家安全為由，收緊先進晶片製造設備出口限制。美國也長期與荷蘭和日本合作，阻止中國取得最新的晶片生產工具。為此，北京政府一直大力投資，盼能建立自給自足的半導體供應鏈。
儘管5奈米晶片仍較目前最先進的3奈米晶片落後一代，但中國此舉表明，美國實施出口管制之際，中國半導體產業仍未停止進步。中央社（翻譯）