联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。 [54]
MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。 [40]
2024年5月7日消息，在天玑开发者大会MDDC 2024上，联发科正式发布天玑9300+旗舰处理器。 [77]
- 公司名称
- 联发科技股份有限公司
- 外文名
- MediaTek Inc. 简称 MTK
- 所属行业
- 电子科技
- 成立时间
- 1997年5月28日
- 总部地点
- 台湾新竹科学工业园区 [43]
- 年营业额
- 184.40 亿元 [67]（2022年）
- 员工数
- 约 1.7 万人 [38]（2021年）
- 股票代号
- 2454（TPE）
- 大陆员工人数
- 2600+人
- 全球员工数
- 6600+人
联发科技于2010年7月12日正式加入由谷歌为推广Android操作系统而发起的“开放手机联盟”，并将打造联发科“专属的Android智能型手机解决方案”。分析认为，联发科的加盟，有望让Android系统智能手机成本降低2/3。 [2]
2013年11月21日，联发科技发布全球首款八核芯片MT6592，华为、酷派、TCL、北斗青葱等国内知名手机厂商已明确采用。同时浮出水面的还有联发科最强四核MT6588。联发科似乎已开始切入以往被高通占领的中高端手机芯片市场。 [5]
2014年2月24日，联发科发布了旗下64位LTE单芯片四核解决方案MT6732，该芯片基于ARM Cortex- A53架构，主频为1.5GHz，这是继苹果A7、高通骁龙410后的第三款64位移动处理器。
2014年7月15日，联发科在深圳君悦酒店正式发布了全球首款采用A17核心的8核4G单芯片解决方案(SoC)MT6595，MT6595的安兔兔跑分成绩高达47000分以上，是2014年得分最高的智能手机处理器之一。 [8]
2015年2月6日，联发科正式发布首款支持CDMA制式SoC--MT6753、MT6735.，有望大力推进电信手机的发展。 [9]
2016年3月16日，联发科曦力X20量产发布 三丛十核芯，全球首款10核心芯片。 [11]
2016年3月16日，联发科发布了它的升级版Helio X25。联发科表示A72架构的主频从2.3GHz提升到了2.5GHz，GPU频率则从780MHz升级到了850MHz，性能自然会更强一些。 [12]
2016年9月27日，联发科发布全球首枚10纳米芯片Helio X30。
天玑1200芯片图2021年5月13日，联发科宣布推出了全新天玑5G SoC——天玑 900。天玑 900 基于 6nm 先进工艺制造，搭载硬件级 4K HDR 视频录制引擎，支持 1.08 亿像素摄像头、5G 双全网通和 Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和 120Hz 的 FHD + 超高清分辨率显示。 [42]
2021年6月29日联发科发布了天玑 5G 开放架构。该解决方案为终端厂商定制高端 5G 移动设备的差异化功能提供了更高灵活性，满足不同细分市场的需求。基于天玑5G移动平台，MediaTek 为提供更接近底层的开放资源，为相机、显示器、图形和AI处理单元，以及传感器和无线连接等子系统提供解决方案。 [41]
2021年11月，联发科和AMD公司（超威）推出了双方合作开发的业界领先Wi-Fi解决方案的首个系列产品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，内含联发科全新Filogic 330P芯片组。该芯片组将于2022 年起应用于AMD 下一代锐龙系列处理器提供动力的笔记本电脑和台式电脑上，通过低延迟和减少信号干扰提供高速的Wi-Fi连接。 [45]
2021年12月16日，联发科正式发布了全新天玑5G SOC ——天玑9000。天玑 9000 基于台积电 4nm 先进工艺制造，搭载硬件级 4K HDR 视频录制引擎，最高可支持 3.2 亿像素摄像头、5G 双全网通、 Wi-Fi 6E 连接、蓝牙 5.3 连接、旗舰级 LPDDR5x 存储规格和最高 144Hz WQHD+ 或 180Hz FHD + 的高刷新率与超高清分辨率显示。 [44]
2022年1月20日，联发科成为全球首家率先完成Wi-Fi 7技术现场展示的公司。联发科表示，该公司将是首批采用Wi-Fi 7的公司之一，预计搭载联发科Wi-Fi 7技术的终端产品将于2023年上市。 [48]据介绍，在使用相同数量天线的条件下，Wi-Fi7传输速度比现有Wi-Fi 6快2.4倍。 [49]
2022年5月23日，联发科发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台——天玑1050。采用台积电6nm制程，搭载八核心CPU，包含两个主频的2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU采用新一代Arm Mali-G610，天玑1050高度集成5G调制解调器，支持5G毫米波 和Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换，在5G Sub-6GHz（FR1）频段内支持3CC三载波聚合技术，在5G毫米波（FR2）频段内支持4CC四载波聚合技术。 [51]
2022年7月25日，联发科和英特尔宣布建立战略合作伙伴关系，未来联发科将利用英特尔代工服务 (IFS) 的 16 纳米制程（Intel 16）工艺制造芯片，该工艺为 22FFL（一种为低功耗设备优化的传统工艺）节点的改进版。 [52]
2022年10月19 日，联发科宣布正式成为全球移动供应商协会 (GSA) 的执行成员。 [53]
2022年11月8日 联发科发布天玑9200移动芯片，首发机型将于今年年底上市，天玑9200搭载八核旗舰CPU和台积电4nm先进制程，其中超大核主频能够达到3.05GHz，且性能核心全部支持纯64位应用，可有效升级APP应用体验。天玑9200还率先采用新一代11核GPU，性能较上一代提升32% 。 [62]
2022年11月25日消息，联发科官方宣布，将于2022年 12 月 1 日正式发布天玑 8200 处理器，宣传语为“冰峰能效，神 U 再临”。 [56]
2022年12月，据联发科技官方微博消息，MediaTek天玑8200新品将于12月8日正式发布。 [57]12月8日，联发科（MediaTek）正式发布天玑8200 5G移动芯片，采用先进的4nm制程，采用八核CPU和六核GPU，搭载该芯片的首款机型预计将于本月上市。 [58]
2023年2月16日，联发科发布了新的天玑 7000 系列的第一个芯片组，被称为天玑 7200。 [61]
2023年4月17日，联发科发布了汽车解决方案Dimensity Auto汽车平台，进一步丰富车用产品组合。Dimensity Auto开放系统解决方案涵盖四个面向，包括Dimensity Auto智慧座舱、Dimensity Auto车联网、Dimensity Auto智慧驾驶、Dimensity Auto关键元件。 [63]
2023年5月10日，联发科发布天玑9200+芯片级旗舰平台，芯片的安兔兔跑分突破了136万分，采用该移动芯片的智能手机预计将于2023年第二季度上市。 [64-65]
2023年7月11日消息，联发科于今日发布了全新的天玑 6000 系列移动芯片，名为天玑 6100+，将面向主流 5G 终端。联发科表示，搭载天玑 6100+ 芯片的 5G 终端将于 2023 年三季度上市。 [66]
2023年7月29日消息，联发科副董事长兼 CEO 蔡力行表示，现阶段看起来手机需求不会变得更差，且随着消费者上次换机潮已经过去两年，可以对明年手机市场有些期待。蔡力行指出，联发科现在正准备推出第三代手机旗舰产品，并添加更多功能，看好随着越来越多 AI 应用在智能手机上运行，将产生更多算力需求。 [68]
2023年8月24日，联发科宣布，将运用Meta最新一代大型语言模型Llama 2以及联发科最先进的人工智能处理单元（APU）和完整的AI开发平台（NeuroPilot），建立完整的终端运算生态系统，加速智能手机、汽车、智慧家庭、物联网等终端装置上的AI应用开发。 [69]
2023年9月7日，据联发科官方消息，该公司与台积公司今日共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在2024年量产，下半年正式上市。 [70]10月，联发科公布9月营收达360.78亿元新台币，同比下降36.23%。 [71]
2024年1月消息，联发科持续扩展WiFi 7生态系，包括华硕、联想、TCL、BUFFALO、海信视像、Lumen及TP-Link等都是联发科WiFi 7生态系的合作伙伴，预计2024年将有众多WiFi 7新产品上市。 [72]
2024年1月31日，联发科公布2023年第四季度报告，第四季度合并营收1295.62亿元新台币，环比增加17.7%，同比增加19.7%；第四季度营业毛利626.16亿元新台币，环比增加20.0%，同比增加19.8%，毛利率为48.3%。 [73]
2024年3月，联发科已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配 [74]；4月9日，联发科举行生成式AI论坛，宣布推出生成式AI服务平台MediaTek DaVinci，亦称“联发科技达哥”，已有超过40家厂商加入生态系。 [75]
2024年5月7日，联发科MediaTek正式推出“天玑 AI 先锋计划”。 [76]同日，在天玑开发者大会MDDC 2024上，联发科正式发布天玑9300+旗舰处理器。 [77]
2023年1月，位列《2022年·胡润中国500强》第22位。 [60]
2023年7月，入选2023年《财富》中国500强排行榜，排名第184位。 [67]
MediaTek天玑 1000 荣获 2020 Elektra Awards「Digital Semiconductor Product of the Year」奖项 [30]
荣获第七届 Mobility Conclave and Excellence Awards Night 颁发 Editor’s Choice award “Best Gaming Phone Chipset Maker of 2020” 殊荣 [31]
MediaTek天玑 1200 5G 旗舰芯片荣获第七届 Mobility Conclave and Excellence Awards Night「2020 最佳 5G 行动芯片」奖项 [32]
荣获国际财经杂志《机构投资人》（Institutional Investor）主办的「亚洲科技/半导体公司管理团队」评选中，高阶经营团队及投资人关系团队等多项奖项前三名的殊荣 [39]
荣获全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance, GSA）颁发「亚太杰出半导体公司」殊荣 [34]
MediaTek曦力 G90T 荣获 The Mobility India 颁发「最佳游戏芯片」 [37]
MediaTek曦力 P90 荣获 Embedded Vision Alliance 年度 Vision Product of the year "Best AI Technology" 殊荣 [36]
MediaTek曦力 P90 荣获 EM Best of Industry Awards "Best Mobile Chipset" 殊荣 [35]
MediaTek曦力 P90 荣获 Compass Intelligence "Compass Intelligence Tech Awards" 殊荣
MediaTek作为全球领先的半导体公司，拥有全球先进的5G解决方案，已推出多款天玑系列5G移动芯片，包括旗舰级的天玑1200、天玑1100 [15]和天玑1000系列， [13]以及面向全球市场的天玑 900 [18]、天玑800和天玑700系列。 [17]
MediaTek旗舰级的天玑1200采用6纳米制程制造，是高度集成的5G SoC，具有先进的5G、影像、AI和游戏技术。 [19]在近年热销的5G手机中，很大一部分采用了MediaTek天玑5G移动芯片，包括OPPO、vivo、小米等手机品牌。截止到2020年，天玑系列芯片已经出货到了北美、欧洲、中东、中国大陆、东南亚、澳洲。 [20]
MediaTek Kompanio系列平台凭借其高性能、低功耗的特点，以及在网络连接和AI方面的优势，为Chromebook笔记本电脑、平板电脑、以及更多形态的个人计算设备带来强悍的计算能力。 [22]
MediaTek长期致力于为Android平台的开发创新，已为Android系统的智能手机和平板电脑提供稳定的连接和高能效的性能。如今，MediaTek积极布局多元化产品，将自身多年积累的计算性能、无线连接、多媒体、AI等技术优势汇聚到MediaTek Kompanio系列平台上，为个人计算设备带来全球优质的使用体验。 [22]
MediaTek电视芯片在全球范围内累计出货已超过20亿套，可提供符合全球电视规格的完整解决方案，覆盖从入门到旗舰的全价位段产品。凭借多年的技术积淀，MediaTek是全球电视厂商可靠的合作伙伴，与创维、海信、TCL、小米、OPPO、索尼、三星、LG等众多品牌均有深度合作，并持续发力新产品和领先技术，推动产业的共同进步。从4K到8K，最新的HDR标准和AI技术，MediaTek立足家庭多媒体技术的前沿，为用户呈现丰富多彩的视听享受。 [23]
MediaTek的电视芯片覆盖8K旗舰、4K高端和主流产品。S900是MediaTek旗舰级8K电视芯片，整合了一系列高性能计算单元，包括多核CPU、GPU、专用AI处理器APU和可直接驱动8K显示器的显示控制器。 [24]
MediaTek是全球智能音频设备的主要芯片供应商，并与 DTS 和杜比实验室（Dolby Laboratories）建立了长期的合作关系，深入参与国际标准组织，提升 AV 音频压缩和串流标准的技术，确保高能效、高保真内容的流畅播放。
MediaTek芯片组支持超低功耗的语音唤醒、降噪技术、自然语言处理等。同时，MediaTek的芯片为智能音箱、智能语音助手、耳机和回音壁音箱提供丰富的功能，带给用户从语音交互到影音娱乐的优质音频体验。Amazon、JBL、Alibaba、Lenovo、VIZIO等众多品牌都采用了MediaTek的音频技术。 [25]
MediaTek快速实现了多元化的5G产品部署，将高速5G网络连接带入智能手机以外的广阔市场，以5G赋能笔记本电脑、固定无线接入（FWA）、CPE、MiFi、工业物联网等各类设备。MediaTek T750和T700 5G平台集成5G调制解调器和多核CPU，提供完备的功能和配置，具备高集成度、高速率、低功耗等特点。 [27]
MediaTek为开发独特的IC平台或产品的公司提供定制芯片服务，从早期芯片规格、系统设计，到生产制造，提供丰富多样的产品组合，同时拥有大量支持产品创新的专利，具备诸多关键领域的专业技术，例如：高性能应用处理器、人工智能、多媒体加速器、IO外设、无线和有线网络连接等技术。 [28]
MediaTek DaVinci，亦称“联发科技达哥”，最初是为集团内部生成式AI工具，广泛应用于软件开发的需求分析和规格设计、人资的自动媒合、财务的报销流程、法务的专利翻译和合约诉讼等，集团渗透率96%。 [75]
愿景：提升及丰富大众生活。
以人为本，提供挑战及学习的环境，发挥员工潜力，使公司整体能力不断成长。
联发科技秉持着企业公民的精神，以实际行动支持公益，针对“慈善赈灾”、“弱势关怀”、“艺文培养”及“志工服务”四大方向投注资源，分阶段性计划并具体设定短、中、长期目标，希望藉由有计划性的长期支持，促进社会稳健发展，贡献社会。在中国，联发科技积极支持灾区建设和两岸教育交流。
联发科技积极响应绿色环保政策，并以身作则。在半导体产业链当中，IC设计公司扮演龙头的角色。联发科技期望透过自身对于产业的影响力，积极领导上下游企业关注全球环境保护，将环保意识彻底导入全面生产及品质管理系统。从产品设计、制造到包装，全系列使用绿色材质，坚持不使用冲突地区原料，要求所有供应商必须详实调查所有材料(如包含金、钽、钨、锡) 来源产地，确保均符合非冲突地区材料采购规范，非由无政府军阀或非法集团所出口。
联发科技提供创新的芯片系统整合解决方案，包括光储存、数字家庭(含高清数字电视、DVD播放器及蓝光播放器)及移动通讯等产品，为全球独一的横跨信息科技（IT）、消费性电子及无线通讯领域的IC设计公司，同时也是全球前10大和亚洲第1大的IC设计公司。通过不断的技术创新，联发科技已成功在全球半导体供应链中，尤其是在中国台湾地区的移动通信产业具有领导地位。
