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2022年高頻寬記憶體市場三大廠占有率
記者洪友芳／專題報導
AI伺服器更帶動高頻寬記憶體供不應求，台灣半導體業在台積電領軍下，可望分食相關商機。（彭博）
AI浪潮帶動DRAM需求上揚，預估從今年到2027年的五年間，全球DRAM產業複合平均成長率（CAGR）將超過2成。其中，AI伺服器更帶動高頻寬記憶體（HBM）供不應求，HBM雖是三家大廠三分天下，但台灣半導體業在台積電（2330）領軍下，仍可望從中受惠，分食相關商機。
DRAM未來3年內產值 可望超過1千億美元
市場研調Omdia報告指出，生成式AI將使DRAM產業受惠，未來DRAM業在生成式AI蓬勃發展的帶動下，推升DRAM需求將增多。華邦電（2344）總經理陳沛銘預估，今年全球DRAM產值約430億美元，隨著顆粒出貨量及產品價格揚升，未來3年內產值可望超過1千億美元規模。
HBM價格 會比一般DRAM貴5到7倍
AI浪潮帶旺雲端服務供應商（CSP）熱買AI伺服器，陳沛銘表示，AI伺服器賣到缺貨，今年出貨量估不超過20萬台，預期明年將激增到100萬台規模，這將帶動HBM出貨水漲船高，HBM產值可望逐年倍增，今年受限缺貨，HBM占整體DRAM產值僅4%，預估到2027年將攀升達20%，價格也會持續比一般DRAM貴5到7倍。
「最認真做HBM是南韓SK海力士」，陳沛銘說，HBM採堆疊的技術難度高，良率受考驗。根據市場調查，SK海力士在HBM市佔率超過50%、三星約有40%以上次之、美光則不及10%；工研院產科國際所研究總監楊瑞臨指出，雲端資料中心的AI晶片需搭載HBM，AI晶片所需的先進製程、先進封裝幾乎由台積電「大一統」，HBM則由三家大廠三分天下，美光想藉由台灣生產製造基地急起直追韓廠，因地利之便，或許有機會搭台積電列車，與台積電供應鏈一起合作，搶攻HBM市場爆發商機。
美光有機會搭台積電列車 搶攻HBM市場爆發商機
台灣在半導體的晶圓代工、封測領域，市佔率皆居全球第一，IC設計位居全球第二大，面對AI浪潮帶動的HBM商機，台灣半導體業也居供應鏈不可忽視的一環；楊瑞臨認為，台灣記憶體供應鏈包括IC設計、記憶體廠與記憶體模組廠、封測廠，紛針對邊緣運算相關技術與新產品布局。整體而言，台灣半導體供應鏈在搶食AI商機仍值得期待。
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