大聯大控股股份有限公司

(一)公司簡介
 
1.沿革與背景
 
大聯大控股股份有限公司前稱為大聯大投資控股股份有限公司，成立於2005年，是由當時的國內第一大IC通路商世平與第三大IC通路商品佳，採股權轉換方式所設立控股公司。之後公司陸續透過合併多家IC通路商的方式擴大公司規模，迄今已經躍升為全球暨亞太區第一大的半導體零組件通路商，代理產品供應商超過250家，全球約80處分銷據點。
 
大聯大控股及旗下各集團身為B2B銷售、技術服務、加上中樞物流的多重角色，以提供優秀供應鏈管理之服務為目標，對於大聯大控股及旗下各集團之服務品牌形象亦努力深耕經營，無論是在產業鏈中、學術單位或是技術論壇等，更同時包涵了實體或是數位各類型態的資訊管道。
 
2.營業項目與產品結構
 
2022年產品營收比重分別為核心元件佔36%、類比與混合訊號IC佔9%、分離元件與邏輯IC佔12%、記憶體佔28%、被動元件佔4%、光學元件佔8%。

 
圖片來源：公司年報
 
(二)產品與競爭條件

1.原物料及相關供應商

集團代理半導體品牌逾 250 家，如超微半導體(AMD)、艾邁斯半導體(amsOSRAM)、萬國半導體(AOS)、博世(BOSCH)、博通(Broadcom)、CREE LED、愛普生(EPSON)、義隆電(Elan)、億光(Everlight)、德商英飛凌(Infineon)、英特爾(Intel)、鎧俠(Kioxia)、耐能(Kneron)、力特(Littelfuse)、美商邁凌(MaxLinear)、聯發科(MediaTek)、美律(Merry)、美國微芯(Microchip)、美商美光(Micron)、莫仕(Molex)、芯源系統(MPS)、南亞科技(Nanya)、安世半導體(Nexperia)、聯詠科技(Novatek)、新唐(Nuvoton)、恩智浦(NXP)、豪威(OmniVision)、安森美(onsemi)、群聯(Phison)、原相(Pixart)、高通(Qualcomm)、瑞昱半導體(Realtek)、立錡(Richtek)、三星電子(SamsungElectronics)、三星 SDI(Samsung SDI)、三星電機(SEMCO)、昇特(SEMTECH)、矽力杰(Silergy)、美商賽特時脈(SiTime)、意法半導體(ST Micro)、日商東芝半導體(Toshiba)、紫光展銳(Unisoc)、台灣威世(Vishay)、韋爾半導體(Willsemi)、華邦(Winbond)、鈺太(Zilltek)等。
 
2.新產品與新技術

 
圖片來源：公司年報
 
(三)市場銷售與競爭
 
1.銷售狀況
 
2022年產品銷售區域比重：大陸佔79%、台灣佔14%、其他地區佔7%。
 
2.國內外競爭廠商
 
主要競爭對手包含Avnet Inc(美商安富利)、Arrow Electronics(美商艾睿)、文曄、至上、益登等。
 
(四)財務相關

公司控股成員包括世平集團、品佳集團、詮鼎科技、友尚集團。2023年1月再併購電子零組件通路商衡國(VSELL)集團，該公司主要代理產品包括連接器、線束、緊固件及電磁屏蔽材料等，主要銷售區域為大中華區。

2023年12月，公司經董事會決議，將依原股東持股比例參與認購文曄(3036)現增案，預計投資金額15.18億元，持股比例降至14.97%。文曄原為大聯大持股15.79%轉投資公司，經文曄董事會決議辦理現增1.35億股、每股95元案，大聯大則擬依原股東持股比例參與此次現增案。