MoneyDJ新聞 2023-06-07 10:58:10 記者 王怡茹 報導
AI浪潮銳不可當，帶動2.5D先進封裝需求大爆棚，晶圓代工龍頭台積電(2330)為此啟動CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)擴產計畫，並預期2024年產能將再倍增。市場看好，從封測端至設備端、材料端都可從中搶食到商機，究竟各家廠商受益程度有多少呢?本篇將一一拆解。
台積電董事長劉德音昨(6)日在股東會上表示，最近因為AI需求增加，有很多訂單來到台積電，且都需要先進封裝，這個需求遠大於現在的產能，迫使公司要急遽增加先進封裝產能。他同步證實，已把CoWoS製程中的oS流程釋出予專業封測代工廠(OSAT)。
事實上，台積電將oS流程委外已運作一段時間，主要鎖定針對一些小批量、高效能晶片，將高利潤、技術層次高的CoW部分握緊在手，而利潤較低的oS則交給封測廠操刀，藉由封測協力夥伴的通力協助，可提升生產效率及靈活性，這樣的合作方式在未來3D IC世代也將持續。
業界分析，因台積電僅釋出部分流程，加上封測廠產品線十分多元，先進封裝僅是其中一項產品線，量能相對不大，對短期業績挹注效果可能較有限。據了解，這波釋單包括日月光投控(3711)、Amkor都有吃到，而日月光旗下的矽品更搶得輝達(NVIDIA)訂單，且在CoWoS產能排擠效應下，確實有更多廠商採用封測廠的2.5D封裝方案。
不過，業界認為，相關封測大廠早已具備2.5D封裝技術，且因具備技術升級及價格優勢，較能獲得客戶大量採用。未來隨著AI市場大餅快速增胖、先進封裝需求暴增，除可搶食到更多客戶訂單，也有機會進一步擴充產能，對設備業者亦有利。
盤點CoWoS設備供應鏈，濕製程設備主要有弘塑(3131)、辛耘(3583)分庭抗禮，供貨產品有自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)等，且以辛耘市占率較高；其它設備供應商還有萬潤(6187)、均豪(5443)、志聖(2467)、均華(6640)、群翊(6664)、鈦昇(8027)…等，例如提供AOI、點膠機、貼膜、烘烤等設備。
台系設備商近期已低調證實接獲台積電CoWoS相關設備小量急單或追單，且明年的下單量能也很樂觀。不過，主製程設備交期可能長達6~9個月，而其他周邊設備大約也要2~3個月，推測貢獻業績的時間點可能會落在第四季到明年初之間。
值得注意的是，設備業者不僅有先進封裝業務，還有其他，如其它半導體設備、代理設備、再生晶圓、耗材等等，且以台積電占各家的營收比重來看，大約落在1~3成，且不全然都來自CoWoS，台積電先進封裝產能仍以InFO占大宗、約7~8成。整體來看，各廠成長動能仍要觀察各產品線的均衡發展及接單狀況。
有國內設備主管私下指出，每當有新應用出現，便會產生製程更新需求，設備功能也要同步更新及升級，有望帶來質、量的同等提升。隨著AI成為科技產業的救世主，先進封裝產能擴充需求有望從晶圓代工龍頭蔓延到封測廠，目前相當期待後續發展，也感到很興奮。
