日月光中壢新廠動土 2024完工產能增3成 - 產業 - 工商時報
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日月光中壢新廠動土 2024完工產能增3成

  • 工商時報 涂志豪
封測大廠日月光投控。圖/本報資料照片
封測大廠日月光投控。圖/本報資料照片

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半導體封測龍頭日月光投控(3711)旗下日月光半導體加強投資北台灣,建立中壢工業區新建第二園區,以自動化工廠、智慧建築、綠建築等三構面規劃而成,15日舉行開工動土典禮,桃園市長鄭文燦、桃園市議會議長邱奕勝、工業局副局長陳佩利等人應邀出席,與日月光集團中壢廠總經理陳天賜共同主持。

日月光表示,第二園區將投資100億元用於廠房建置,200億元擴充先進封裝產能,預計2024年第三季完工,產能將擴充三成。第二園區佔地面積約3,000坪,建物樓層共9個樓層,預計以生產成長型打線的尖端科技產品為主,預估產值每月可達6,000萬美元,第二園區可創造2,000個就業機會,未來會積極發掘桃園地區研發及科技的人才,提升大桃園地區的就業率及活絡周邊經濟活動。

桃園市長鄭文燦表示,桃園為半導體產業供應鏈的基地,北臨台北,南接新竹科學園區,位於北部科技廊帶的中樞位置,致力完美投資環境,提升產業價值鏈及經濟發展優勢。日月光集團中壢廠在桃園深耕茁壯,第二園區的投資案再擴大桃園半導體產業的布局。

日月光中壢廠總經理陳天賜表示,第二園區是以自動化工廠、智慧建築、綠建築等三構面規劃而成的科技廠房。導入智慧製造、數位整合的概念作為自動化工廠的設計藍圖,從投料到出貨都以機台自動化製造來取代原本的人力生產,以人工智慧(AI)智能檢驗替代人工檢驗,大大提高產品檢驗的準確率。

日月光表示,中壢廠將以這三構面打造更新、更有效率的綠色智慧工廠,提供員工更舒適安全的友善工作環境、讓環境保護可在廠房裡實現、使周邊經濟活動更活絡,這是中壢廠第二園區的目標,也是產業升級的見證,更是永續發展的重要指標。

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