力成先進封裝新廠，營業執照2月到手
MoneyDJ新聞 2021-01-18 10:04:03 記者 王怡茹 報導  「後摩爾時代」來臨，隨著電晶體通道尺寸逼近物理極限，只追逐線寬縮小，已無法滿足新技術所需的標準，先進封裝技術因此被視為新的突破口，封測大廠也爭相卡位布局。其中，力成(6239)也展現企圖心，位於竹科的先進封裝新廠進展順利，預計下(2)月就可取得營業執照，目標2022年加入營運。
力成為全球第五大、台灣第三大封測廠，更是記憶體封測的領導者。目前集團具備3D IC、TSV(矽穿孔)、FOPLP( 面板級扇出型封裝)等先進技術；而旗下超豐電子(2441)在傳統封裝領域亦佔有一席之地，同時擁有龐大的QFN(四方平面無引腳封裝)產能，可廣泛應用在車用周邊IC、網通晶片…等。
力成執行長謝永達先前指出，記憶體封測為力成的根，會守住在此領域的優勢，邏輯IC將成為新的成長動能，為集團營運加分。為此，公司也擴充Bumping(晶圓凸塊) 、晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）、覆晶球閘陣列封裝（FCBGA）產能，可廣泛應用在網通、TV等，今年就可看到成果。
先進封測廠部分，據了解，竹科三廠最快下月底就能拿到營業執照、3月底無塵室建置告段落，初估相關設備機台建置大約需要9個月~1年左右時間，2022年即可開始運作。該廠將以面板級扇出型封裝（FOPLP）、TSV CIS(CMOS影像感測器)為生產主力，FOPLP目前有大客戶合作中，而CIS則聚焦在監視器、車用、工業領域。
展望2021年，法人表示，由新冠肺炎所帶動的遠距商機持續，搭配記憶體市況回溫，目前力成訂單能見度可看到第二季末，今年上半年可望較去年同期成長。以長遠來看，隨公司在邏輯IC封測、先進封裝領域的布局開花結果，未來幾年可望維持穩定成長態勢不變。
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