MoneyDJ新聞 2022-11-23 12:26:35 記者 王怡茹 報導
在5G、AI、HPC等新應用驅動下，半導體產業朝異質整合、高階3D封裝發展，而隨著製造成本及製程複雜度不斷增加，晶圓測試技術也要跟著同步升級。其中，MEMS(微機電)探針卡可突破傳統探針卡瓶頸，現已逐漸躍升主流，目前精測(6510)、旺矽(6223)、雍智(6683)、穎崴(6515)等測試介面業者無不紛紛搶進布局，以期卡位高階測試市場、增添未來營運動能。
探針卡為晶圓測試(CP)重要的測試介面，常見類型有懸臂式(Cantilever)、垂直式(Vertical)、薄膜式(Membrane)、MEMS…等，其中MEMS具備微間距、高針數、大電流、維修易等優點，且可解決傳統探針卡人工組裝的問題，恰能滿足異質整合、系統晶片測試需求。VLSI的研調報告就預估，MEMS探針卡2020~2025年複合成長率（CAGR）估達6.5%，高於整體探針卡的5.2%。
MEMS探針卡市場成長性看旺，國內四大測試介面業者當然不會缺席。其中精測推出多款混針技術為基礎的MEMS探針卡產品搶攻市場，2021年率先導入SSD controller並展開量產，而HPC也隨後取得訂單放量，在其他市場中規模更大的CPU、手機AP領域，都在努力跟客戶取得驗證機會，2023年有機會跨入更多應用，為業績帶來更多貢獻。
旺矽MEMS探針卡2022年已開始小量出貨予國內IC設計公司，主要應用為快閃記憶體控制晶片。公司亦積極與海外IC設計廠洽談合作計畫，目前在既有美系客戶驗證當中，最快2023年上半年會有結果、下半年放量，應用面除5G之外，還會拓展到車用相關領域。
雍智則是與台系晶片龍頭建立長期夥伴關係，並結盟日系合作夥伴打入該客戶5G手機AP供應鏈，提供MEMS探針卡，現也規劃拓展到其他客戶。同時，雍智也是台系半導體大廠的第三家合格供應鏈，透過客戶承接測試板訂單，類型涵蓋RF、ASIC、HPC、PMIC、AP…等多元領域。
至於穎威，公司在高速高頻的高階測試治具、同軸測試座（Coaxial Socket）具備高市占及競爭力，公司也逐步發展垂直探針卡和MEMS探針卡領域，受惠美國、台灣大客戶在AI、GPU及HPC等相關訂單持續湧入，目前營運動能保持正向。法人估，其2022年營收可望逼近50億元大關，獲利將同步締新猷。
(首圖：精測總經理黃水可；MoneyDJ理財網攝)
