看板 Stock作者 howardcb (我台獨我驕傲)標題 [新聞] 台積電準備HBM4基礎晶片生產時間 Fri May 17 17:29:30 2024
原文標題: 結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術,台積電準備 HBM4 基礎晶片生產
原文連結:
https://technews.tw/2024/05/17/tsmc-prepares-for-hbm4-base-chip-production/
記者署名:作者 Atkinson | 發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:45
針對當前 AI 市場的需求,預計新一代 HBM4 記憶體將與當前的 HBM 產品有幾項主要的
變化,其中最重要的就是記憶體堆疊連結介面標準,將從原本就已經很寬的 1024 位元,
進一步轉向倍增到超寬的 2048 位元,這使得 HBM4 記憶體堆疊連結將不再像往常一樣,
晶片供應商將需要採用比現在更先進的封裝方法,來容納堆疊連結介面超寬的記憶體。
在日前舉辦的 2024 年歐洲技術研討會上,台積電提供了有關接下來將為 HBM4 製造的基
礎晶片一些新細節。未來 HBM4 將使用邏輯製程來生產,由於台積電計劃採用其 N12 和
N5 製程的改良版,藉以完成這項任務。相較於記憶體供應商目前沒有能力可以經濟的生
產如此先進的基礎晶片,這一發展預計使得台積電藉此也能在 HBM4 製造中占據有利地位
。
根據 Anandtech 的報導,針對第一波 HBM4 的生產,台積電準備使用兩種製程技術,包
括 N12FFC+ 和 N5。根據台積電設計與技術平台高級總監表示,我們正在與主要 HBM 記
憶體合作夥伴(美光、三星、SK 海力士)合作,在先進節點上達成 HBM4 的全堆疊整合
。其中,在 N12FFC+ 生產的基礎晶片方面是具有成本效益的做法,而 N5 製程技術生產
的基礎晶片,則可以在 HBM4 的性能需求下,以更優異的功耗效能提供更多基礎晶片。
報導指出,台積電認為,他們的 12FFC+ 製程非常適合實現 HBM4 效能,使記憶體供應商
能夠建構 12 層堆疊 (48 GB) 和 16 層堆疊 (64 GB),每堆疊頻寬超過 2 TB/s。另外,
台積電也正在針對 HBM4 透過 CoWoS-L 和 CoWoS-R 先進封裝進行優化,達到 HBM4 的介
面超過 2,000 個互連,以達到信號完整性。
另外,N12FFC+ 技術生產的 HBM4 基礎晶片,將有助於使用台積電的 CoWoS-L 或
CoWoS-R 先進封裝技術構建系統級封裝 (SiP),該技術可提供高達 8 倍標線尺寸的中介
層,空間足夠容納多達 12 個 HBM4 記憶體堆疊。根據台積電的數據,目前 HBM4 可以
在 14mA 電流下達到 6GT/s 的數據傳輸速率。
至於在 N5 製程方面,記憶體製造商也可以選擇採用台積電的 N5 製程來生產 HBM4 基礎
晶片。N5 製程建構的基礎晶片將封裝更多的邏輯,消耗更少的功耗,並提供更高的效能
。其最重要的好處是這種先進的製程技術可以達到非常小的互連間距,約 6 至 9 微米。
這將使得 N5 基礎晶片與直接鍵合結合使用,進而使 HBM4 能夠在邏輯晶片頂部進行 3D
堆疊。直接鍵合可以達到更高的記憶體效能,這對於總是尋求更大記憶體頻寬的 AI 和
HPC 晶片來說預計將是一個巨大的提升。
(首圖來源:台積電)
心得/評論:
台積電要跨入記憶體製造了? 而且是最肥的HBM記憶體
這一塊估計會有多大的營收呢?
如果是真的,那三星跟LG不就完蛋了
靠記憶體賺的錢,拿來補邏輯的坑
被GG搶到這塊肉之後,要投降了嗎?
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 49.217.135.111 (臺灣)
※ 作者: howardcb 2024-05-17 17:29:30
※ 文章代碼(AID): #1cHoDyJG (Stock)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1715938172.A.4D0.html
推 papagril: 根志聖 均豪 均華 力成有關嗎5F 05/17 17:32
※ 編輯: howardcb (49.217.135.111 臺灣), 05/17/2024 17:36:34
推 aegis43210: 只是IC而已,佔營收不多,但未來AIPC也開始用cowos的話,晶圓銷售量可望上昇6F 05/17 17:34
推 curry0402: 台積電可以生產 國內的記憶體廠是不是沒用了12F 05/17 17:39
推 vcooter: 國內就低階的 台積有沒有切入都不會影響他們13F 05/17 17:41
推 aegis43210: 記憶體IC方面,GG也只是代工,只是面對這三家都用n5下去做,其他控制IC公司利潤會下降14F 05/17 17:43
→ rainf: 真的要通包了16F 05/17 17:43
→ howardcb: 台積電認為「他們的」12FFC+ ... 台積自己有做17F 05/17 17:44
推 Brioni: 記憶體8888818F 05/17 17:44
→ howardcb: 記憶體製造商也可以選擇採用台積電的 N5 製程來生20F 05/17 17:45
→ hutten: ???我的美光該賣惹21F 05/17 17:45
推 roseritter: 這樣很好啊 I社高階膠水也是要用先進製程基板
來下單就對了
你家沒高階製程 當然就不會有高階製程基板26F 05/17 17:46
→ meowgy: chip on wafer的 wafer29F 05/17 17:48
推 aegis43210: 說不定幾年後,HBM會喪心病狂到拿n5來做互連基板晶片31F 05/17 17:50
推 Sixigma: 太神啦記憶體夢幻陣容,美光+海力士怎麼輸33F 05/17 17:53
→ Sixigma: 阿怎麼有三星,代工全面棄守了嗎35F 05/17 17:53
推 manlike: 以後手機晶片都用HMB 真是不得了36F 05/17 17:53
推 centaurjr: 那個括號全寫是啥小 不是只跟海力士嗎?37F 05/17 17:54
推 wju1230: 台積只負責堆 記憶體要合作39F 05/17 17:56
推 TameFoxx: 賺爛
產能利用率拉滿,真的千元以下無腦買41F 05/17 18:04
→ AndyMAX: 所以台廠記憶體在漲什麼43F 05/17 18:07
推 law133: 看不太懂 但感覺很厲害 買就對了44F 05/17 18:07
推 Leo4891: 台積電也變成HBM概念股了49F 05/17 18:17
推 hobby: 三星:等等我….我要超車啊….50F 05/17 18:18
→ Leo4891: 台廠記憶體就撿人家吃剩的 跟漲而已51F 05/17 18:18
推 pk69240: cowos概念股有什麼感覺之後會噴52F 05/17 18:21
→ fdkevin: Cowos辛耘 弘塑 志聖 群翊 均豪 均華 早就炒到天上54F 05/17 18:41
推 KrisNYC: HBM是一個新世界 極端的說市場跟全記憶體市場一樣大58F 05/17 18:52
推 vcooter: Hbm 就dram + soc 台積可能負責soc與封裝59F 05/17 18:57
推 KrisNYC: 三星沒過NV規格 現在就是買海+美顆粒進來 GG封裝60F 05/17 18:58
推 ProJ: 都給你玩就好了64F 05/17 19:39
推 kopohung: 不知道封測會不會順便給力成66F 05/17 20:03
推 PTIMIKE: 回樓上鬼城只能堆疊2-4層67F 05/17 20:10
推 pp520: 這樣堆這麼多層,居然不會過熱,真的有下功夫69F 05/17 20:22
推 horselai: 整合成一顆是必然.以後應該是接電源2根後植入後光纖,送電後收訊號,訓練完閃幾個光傳出模型70F 05/17 20:23
噓 amongolu: 被洗腦真嚴重,還在提力成!73F 05/17 21:47
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