軟銀集團將向「AI革命」投資10萬億日元
2024/05/13
日本軟銀集團(SBG)會長兼社長孫正義提出的「AI革命」開始啟動。軟銀集團計劃以AI半導體為突破口,把業務擴大到數據中心、機器人、發電等行業。預計投資額最高可達到10萬億日元規模(約合人民幣4640.9億元)。美國微軟等也在向AI領域進行鉅額投資,呈現出全球科技巨頭紛紛進入AI這一增長領域的格局。
軟銀集團會長兼社長孫正義的目標是實現「AI革命」 |
孫正義在2023年7月的一個論壇上強調:「(超越人類智力的AI)可以像水晶球預測未來一樣幫助我們解決問題,日本必須製造出在最中央閃閃發亮的水晶球」。
在隨後的決算發佈會上孫正義並未現身,卻為實現構想而在全世界奔波。不僅接連訪問了尖端半導體的生産基地台灣和美國等,還把海外合作企業的高管邀請到自家別墅裏,圍繞AI半導體領域的投資問題進行反覆交涉。
孫正義提出的AI革命將把AI和半導體、機器人的最新技術融合起來,給所有産業帶來革新。核心內容就是開發、生産可以高效處理大量數據的AI半導體。將像美國英偉達那樣以無廠(Fabless)方式參與進來,到2025年春完成試製品。目標是在當年秋季形成量産體制。
關於半導體開發,軟銀集團計劃在英國半導體設計巨頭ARM內部設立一個新部門,該部門將由軟銀集團持有約9成股份。最初的開發資金預計達到數千億日元,將使用ARM的自有資金等。考慮在建立大量生産體制後,把開發部門從ARM剝離,納入軟銀集團旗下。
生産將委託給台積電(TSMC)等代工企業。已與台積電等進行了談判,並確定了生産配額。
軟銀集團之所以進軍AI半導體領域,是因為預計市場將加速擴張。據加拿大調查公司Precedence Research推測,2024年市場規模約為300億美元,到2032年將超過2千億美元。
孫正義的構想不僅限於進軍半導體領域。還計劃2026年以後,在歐美、亞洲、中東建設使用自主研發半導體的數據中心。數據中心需要大量電力,發電需求越來越大,因此軟銀集團還將涉足發電領域。在嘗試利用核融合發電等新一代技術的同時,計劃建立以可再生能源為主的發電基礎設施。
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