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產業新訊

台積電4月營收 創歷史次高

新聞日期:2024/05/13 新聞來源:工商時報

報導記者/張珈睿

受惠HPC成長動能延續,合併營收達2,360.2億,前四月更寫同期新高紀錄

台北報導


 晶圓代工龍頭台積電無畏地震災情影響,4月合併營收強勁,刷新歷史次高紀錄,強勁成長力道驚豔市場。主因受惠高效能運算(HPC)增長動能延續,此情況可望消弭AI乏力雜音,為市場注入一劑強心針。
 台積電4月合併營收為2,360.2億元,較上月增加20.9%,較去年同期增加近6成,單月改寫歷史次高。累計前四月合併營收為8,286.65億元,年增26.2%,受惠AI晶片需求持續強勁,營收寫下歷史同期新高紀錄。
 原本市場對地震可能的影響頗感憂心,結果卻創下歷史佳績,令人驚喜。台積電對此強調,地震並未造成關鍵設備損失,並快速恢復運轉,再次以實力證明供應鏈的韌性。另外,CoWoS產能快速開出,AI晶片順產是推升營收一大關鍵。台積電表示,由於先進封裝需求強勁,今年產能將增加2倍,但仍供不應求。
 台積電前次法說會上指出,第二季成長來自HPC需求強勁,儘管毛利率承壓,以美元計營收仍繳出季增6%、年增27%佳績。且下半年營收表現優於上半年,意謂有望再締新猷。
 法人對台積電同樣抱持樂觀看法,認為下半年3奈米將進入運轉高峰、營收比重將提升。另外,AI伺服器相關營收在今年也會翻倍成長,營收占比約11%~13%。台積電對此則表示,未來幾年來自AI伺服器的營收增速將達5成,並於2028年占比超過2成。
 由於持續維持技術領先,台積電的2奈米將於2025年量產,初期tape out數量會比3奈米更高,目前則聚焦在AI相關的HPC運算。台積電技術論壇也首度揭露A16技術,結合背面電軌、奈米片架構設計,預估隨著製程快速迭代,可保持競爭優勢。
 法人也表示,隨著未來邊緣端AI滲透率提升,晶片尺寸將增加,AI時代下晶片汰換期也在加快,未來AI設備化的換機潮將愈來愈明顯。

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