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輝達首度擠下高通，成為全球IC設計業的霸主。（路透）
〔記者洪友芳／新竹報導〕集邦科技（TrendForce）研究顯示，2023年全球前十大IC設計業者排名出現變化，AI加速晶片全球市占率超過八成的輝達，首度擠下高通，以營收達552.68億美元，年增105%，成為全球IC設計業的霸主；前十大業者營收合計約1677億美元，逆勢年增12%，關鍵在於輝達帶動整體產業向上。
展望2024年，TrendForce認為，除了IC庫存去化已恢復到健康水位，受惠於AI熱潮帶動，各大雲端服務業者（CSP）持續擴大建設大型語言模型（LLM），同時AI的相關應用將滲透至個人裝置，市場後續有機會看到AI智慧型手機、AI PC等產品，預期2024年全球IC設計產業營收年成長幅度將持續走高。
觀察全球IC設計前五名，TrendForce表示，AI GPU H100大賣，帶動輝達2023年營收達552.68億美元，年增105%，目前超過八成的AI加速晶片市場由輝達拿下，2024年H200及下一個世代的B100/B200 /GB200也將持續帶動輝達營收成長。
排名第三的博通，2023年營收達284.45億美元（僅計算半導體部門），年增7%，AI晶片收入占其半導體解決方案已經將近15%，預期今年除了無線通訊業務營收持平外，寬頻及伺服器儲存連線應會有接近雙位數的衰退。
超微（AMD）排名第四，2023年營收年減4%，達226.80億美元，由於PC端的需求下降與庫存去化，多數部門業務營收均因此下滑，僅資料中心業務及嵌入式的業務透過併購Xilinx（賽靈思）的貢獻成長17%，去年第四季發表的AI GPU MI300系列將成為貢獻2024年AMD營收成長的最大動力。
智慧型手機市況低谷的衝擊，高通（Qualcomm）2023年營收達309.13億美元（僅計算QCT），年減16%，主要是手持裝置事業及IoT事業的的需求不振，尤其中國的智慧型手機市場出貨量更是過去10年來的低點，但高通積極推廣車用市場，並預期至2030年車用市場營收可成長逾兩倍。
排名第五的聯發科，2023年營收達138.88億美元、年減25%，其中智慧型手機、電源管理IC、Smart Edge（智慧終端平台）業務均衰退。2024年聯發科推出的天璣9300獲得不少中國客戶採用，加上預期高階智慧手機出貨量將可能成長，聯發科預期全年度也將恢復雙位數正成長。
從第六至第十名來看，較明顯的變動有二，一是2022年位居第十名的Cirrus Logic（思睿科技）跌出排行榜，由MPS（芯源系統）遞補，芯源系統2023年營收約18.21億美元，年增4%，主要仰賴車用、企業數據及存儲運算業務貢獻營收，抵銷通訊與工業領域衰退的衝擊。
二是瑞昱2023年營收約30.53億美元，年減19%，下滑至第八名，主要受到PC市場出貨大幅衰退、中國暫停電信標案所影響，再加上提前認列庫存虧損。不過，庫存去化後，2024年第一季PC及車用相關出貨成長已略優於網通及消費電子，全年將受惠於WiFi-7於第三季開始出貨，電信標案重新啟動及加入Arm聯盟，積極參與邊緣運算架構的開發等，瑞昱營收將有機會迎來成長。
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