記者郭曉蓓／臺北報導
工研院今（16）日表示，經濟部長期部署「晶創臺灣方案」，在經濟部協助下，晶圓代工龍頭廠台積電捐贈三部12吋半導體製程設備，協助工研院強化國內產業12吋晶圓製造能量，建立新技術及新產品的開發及試製環境，未來將助攻新創公司及中小企業研發新產品，讓臺灣在全球科技競爭力更上一層樓。
臺灣半導體晶片製造與封測產業居於全球領先地位，經濟部致力推動打造臺灣成為亞洲「高階製造中心」與「半導體先進製程中心」，近來在AI浪潮席捲下，政府更提出「晶創臺灣方案」，將擴大投入臺灣半導體先進技術研發。工研院也在經濟部協助下，獲贈台積電三部12吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備。
工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，工研院深耕高階半導體材料、製程、晶片設計、元件封裝等技術開發，建構半導體產業上下游的系統設計、材料研發、元件製造、封裝測試與驗證等一條龍開發能量，並以「奈米電子實驗室」提供產業半導體薄膜、黃光、蝕刻等製程平台。台積電贈工研院半導體高階製程設備，助臺灣產學研發接軌國際，未來將助攻新創公司及中小企業研發新產品，讓臺灣在全球科技競爭力更上一層樓。
