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AI熱潮持續延燒，隨著晶片功耗的不斷提升，有「地表最強的AI晶片」之稱的輝達（NVIDIA）GB200也油然而生，該晶片主要是搭載2顆B200 GPU及Grace CPU晶片封裝而成，市場傳出同為代工大廠廣達（2382） 已拿下美國一線CSP 的GB200伺服器大單，預計最快9月完成量產，而廣達副總兼雲達總經理楊麒令今（16）日將現身「AIPC產業前景座談會」，外界也關注屆時釋出的最新真實市況。
據悉，輝達（NVIDIA）今年3月正式發布最強晶片GB200，並宣布，台鏈代工大廠包括鴻海（2317）旗下富士康、英業達（2356）、和碩（4938）、廣達旗下雲達、緯創（3231）旗下緯穎（6669）等都將作為其合作夥伴，不過英業達日前則透露，現在談出貨表現仍然太早了，目前旗下GB200的產品線，其實根本都還沒Ready完成 ，整個產品都還沒準備好、更別提實際出貨動態了。
英業達強調，GB200產品線都還在發展中，現在就預測未來出貨表現，都還是太早了。展望未來產品出貨動態，公司預估，旗下B100產品線最快年底才能出貨、至於最新的 GB200產品，最快要等到年底至明年初才能量產、出貨。
面對英業達提及GB200將在明年才量產，廣達卻喊話最快今年9月就可以啟動量產，對於兩大龍頭企業對產品出貨時程的預估時間落差，市場也對GB200的產品利多真偽、產生質疑。隨著雲達總經理楊麒令今天即將現身分享AI PC發展前景，外界也期盼其屆時能對GB200的實際市況，進行第一手的說明、頗析。
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